晶圓
單管
模塊
「精彩回顧」芯達(dá)茂微電子亮相2023慕尼黑上海電子展
近年來(lái),“經(jīng)濟(jì)下行”、“需求萎靡”一直是所有行業(yè)繞不過(guò)的兩座大山,電子行業(yè)亦不例外,從“搶芯片”變成“去庫(kù)存”,凜冽寒氣持續(xù)至今。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下無(wú)不在尋找破局點(diǎn),深挖各個(gè)領(lǐng)域能夠帶來(lái)業(yè)務(wù)增量的機(jī)會(huì)。而在這樣的節(jié)點(diǎn)下,2023年7月11日,慕尼黑上海電子展隆重召開(kāi),鏈接全球1650家優(yōu)質(zhì)企業(yè),吸引數(shù)萬(wàn)名電子從業(yè)者們遠(yuǎn)道而來(lái),為產(chǎn)業(yè)鏈上下游都提供了一個(gè)釋放、展示和交流的平臺(tái),更是為整個(gè)電子行業(yè)的復(fù)蘇吹響了加速的號(hào)角。
7月11日—13日,芯達(dá)茂微電子攜IGBT系列、SiC系列等產(chǎn)品亮相本次盛會(huì),展示了公司在功率器件領(lǐng)域的成果,吸引了眾多行業(yè)知名企業(yè)客戶蒞臨參觀。
芯達(dá)茂展出的IGBT系列產(chǎn)品,提供兼具高性能、高可靠度等優(yōu)勢(shì)的電機(jī)“心臟”,強(qiáng)勁助力新能源、工業(yè)、交通、智能制造領(lǐng)域發(fā)展。
產(chǎn)品采用溝槽結(jié)構(gòu)的場(chǎng)截止技術(shù),晶圓元胞區(qū)和終端場(chǎng)板的特殊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)在大電流、大電壓的環(huán)境下始終保持卓越性能與高可靠度,從根本上打破國(guó)外大廠壟斷全面賦能第三代半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代。
芯達(dá)茂部分展品一覽
01
IGBT單管、絕緣柵雙級(jí)晶體管
應(yīng)用于儲(chǔ)能、光伏、不間斷電源等領(lǐng)域。
02
IGBT功率整合模塊
應(yīng)用于變頻器、電源、感應(yīng)加熱等領(lǐng)域。
03
IGBT晶圓
奮斗路正長(zhǎng),行者方致遠(yuǎn)。
未來(lái),芯達(dá)茂將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新致遠(yuǎn)、高效雙贏”的理念,深耕半導(dǎo)體與功率器件領(lǐng)域,以國(guó)產(chǎn)替代為己任,向成為功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的目標(biāo)奮進(jìn)。
「精彩回顧」芯達(dá)茂微電子亮相2023慕尼黑上海電子展
近年來(lái),“經(jīng)濟(jì)下行”、“需求萎靡”一直是所有行業(yè)繞不過(guò)的兩座大山,電子行業(yè)亦不例外,從“搶芯片”變成“去庫(kù)存”,凜冽寒氣持續(xù)至今。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下無(wú)不在尋找破局點(diǎn),深挖各個(gè)領(lǐng)域能夠帶來(lái)業(yè)務(wù)增量的機(jī)會(huì)。而在這樣的節(jié)點(diǎn)下,2023年7月11日,慕尼黑上海電子展隆重召開(kāi),鏈接全球1650家優(yōu)質(zhì)企業(yè),吸引數(shù)萬(wàn)名電子從業(yè)者們遠(yuǎn)道而來(lái),為產(chǎn)業(yè)鏈上下游都提供了一個(gè)釋放、展示和交流的平臺(tái),更是為整個(gè)電子行業(yè)的復(fù)蘇吹響了加速的號(hào)角。
7月11日—13日,芯達(dá)茂微電子攜IGBT系列、SiC系列等產(chǎn)品亮相本次盛會(huì),展示了公司在功率器件領(lǐng)域的成果,吸引了眾多行業(yè)知名企業(yè)客戶蒞臨參觀。
芯達(dá)茂展出的IGBT系列產(chǎn)品,提供兼具高性能、高可靠度等優(yōu)勢(shì)的電機(jī)“心臟”,強(qiáng)勁助力新能源、工業(yè)、交通、智能制造領(lǐng)域發(fā)展。
產(chǎn)品采用溝槽結(jié)構(gòu)的場(chǎng)截止技術(shù),晶圓元胞區(qū)和終端場(chǎng)板的特殊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)在大電流、大電壓的環(huán)境下始終保持卓越性能與高可靠度,從根本上打破國(guó)外大廠壟斷全面賦能第三代半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代。
芯達(dá)茂部分展品一覽
01
IGBT單管、絕緣柵雙級(jí)晶體管
應(yīng)用于儲(chǔ)能、光伏、不間斷電源等領(lǐng)域。
02
IGBT功率整合模塊
應(yīng)用于變頻器、電源、感應(yīng)加熱等領(lǐng)域。
03
IGBT晶圓
奮斗路正長(zhǎng),行者方致遠(yuǎn)。
未來(lái),芯達(dá)茂將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新致遠(yuǎn)、高效雙贏”的理念,深耕半導(dǎo)體與功率器件領(lǐng)域,以國(guó)產(chǎn)替代為己任,向成為功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的目標(biāo)奮進(jìn)。